hongkongdoll face reveal 浮薄大战！曝苹果、三星和小米新机齐将挑战7mm厚度
【CNMO 科技音问】齐说智高手机的发展犹如"前卫循环"hongkongdoll face reveal，此前各大手机厂商打造极致浮薄手机的风潮，如今又要在 2025 年席卷而来。据 CNMO 了解，苹果、三星和小米的三款新机齐将挑战 7mm 以内的厚度。
据数码博主爆料，三星 S25 Slim 三摄手机、小米 Civi 5 Pro 三摄手机和 iPhone 17 Air 单摄手机，齐在挑战 7mm 以内的厚度。而按照迭代节拍来看，这些手机齐会在本年追究亮相，只不外具体发布时刻未知。而从手机圈以往的内卷过程来看，打造超薄手机的应该远远不啻三星、苹果和小米这三家，主流手机厂商hongkongdoll face reveal，如华为、荣耀、OPPO 和 vivo 齐有可能会踏入这一细分限度。
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据最新报说念，苹果本年将推出史上最为浮薄的 iPhone，也便是 iPhone 17 Air，预测将会搭载苹果自研 5G 基带，机身厚度仅为 6.2mm。在苹果之后，相通坐拥手机巨头身份的三星也出头出面，将会推出 S25 Slim 手机，相通主打浮薄估量打算，厚度与 iPhone 17 Air 可谓手足之间。
据悉，三星 S25 Slim 机身厚度为 6.5mm。固然主打浮薄，但影像方面的硬件设置阻截小觑，将会配备 S24 Ultra 同款的 ISOCELL HP2 CMOS，或搭载三星定制版骁龙 8 至尊版转移平台，频率达到 4.47GHz。
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